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2"~8" Cr Mask /Wafer :Coating ~ Etching |
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物品 |
光罩/晶片 |
OEM |
有競爭力的價格 |
材料 |
蝕刻深度：
±公差 |
最小 L/S:
±公差 |
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Coating ~~~ Etching |
2",4",6",8" |
1. RCA清潔。
2.Coating粘合劑 / PR
3. Soft Bake。
4. 對準器曝光。
5. 熱烤。
6. 開發。
7. 熱烤。
8.干法或濕法蝕刻。
9.脫衣舞孃。 |
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(台灣 : +886-988-
383-901) |
Silcon Wafer
為主要材料。其他…等。 |
<± 1um~ |
ψ1um~:
≦ ± 15 %~ |
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